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      高導熱鋁基覆銅板的研究

      作者: 東莞市美鑫絕緣材料有限公司 日期: 2020-05-14 人氣: - 評論: 0

        覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料,它一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的發展所驅動。隨著電子產品朝高密度、微型化、大功率和高可靠性的方向發展,為滿足印制電路板大功率化、高速化、高頻化的發展要求,尋求散熱快和低介電性能的覆銅板成為當今電子工業一個亟需解決的問題。鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一,但高導熱鋁基覆銅板對絕緣介質膜的組成材料提出了更高的要求,即純度高、無溶劑和無揮發性物質、韌性好、耐高溫等要求。

        傳統的高導熱絕緣介質膠膜一般主要由環氧樹脂、增韌劑、固化劑、促進劑、溶劑、填料和分散劑等組成,雖然溶劑和橡膠類增韌劑有利于成膜,但它們會影響鋁基板的擊穿電壓、耐浸焊性等。無溶劑和橡膠類增韌的絕緣介質膠膜一般要填充70%以上的粉狀固體導熱填料后才具有良好的導熱性,且還要求具有良好的柔韌性、成膜性,固化后玻璃化轉變溫度、熱導率、擊穿電壓和剝離強度高,表面和體積電阻率和介質損耗低,耐浸焊性好等,這給制備高導熱型低介質損耗鋁基覆銅箔板絕緣膠膜帶來了很大的困難。

        針對流延法制備高導熱絕緣介質膠膜時溶劑無法完全揮發而影響金屬基板性能的缺點,以環氧樹脂為基體樹脂,添加無機填料、固化劑和固化促進劑、丙烯酸樹脂和光引發劑等,經紫外光固化后制得用于金屬基板的高導熱絕緣介質膠膜,并對其成膜性、導熱系數、擊穿電壓、耐阻焊性和剝離強度等影響因素進行分析。結果表明:制備的高導熱絕緣介質膠膜適用期長,導熱系數達到2.123 W/(m·K),剝離強度為1.4 N/mm,耐浸焊時間大于300 s。


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