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      撓性電路板結構與材料

      作者: 東莞市美鑫絕緣材料有限公司 日期: 2020-09-10 人氣: - 評論: 0

        撓性印制電路板(FPC)的發展和廣泛應用,是因為它有著顯著的優越性,它的結構靈活、體積小、質量輕(由薄膜構成),滿足了現代電子產品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和關鍵的趨勢。它除靜態撓曲外,還能作動態撓曲、卷曲和折迭等。它能向三維空間擴展,提高了電路設計和機械結構設計的自由度,可在x、y、z平面上布線,減少接口連接點,既減少了整機工作量和裝配的差錯,又大大提高電子設備整個系統的可靠性和高穩定性。

        使撓性印制板廣泛應用于計算機、通信機、儀器儀表、醫療器械、軍事和航天等方面。拉動其發展的的主要是HDD用的無線浮動磁頭、中繼器和CSP所采用的內插器以及廣泛應用的數碼像機、便攜式電話、面顯示器等新的撓性板應用領域,以及高密度互連結構(HDI)用的撓性板的應用,極大地帶動撓性印制電路技術的迅猛發展,因此撓性線路板的產值將以20%的年均速度增長,使其在PCB制造中份額得以大幅提升。

        按結構類型來分撓性板主要有以下六種:第一種是單面撓性印制電路板,它的特點就是結構簡單,制作起來方便;第二種是雙面撓性印制電路板,它的結構比單面復雜的多,控制難度要高些;第三種是多層撓性板,其結構形式更復雜,工藝質量就更難控制,第四種是剛一撓性單面印制電路板;第五種是剛撓雙面印制電路板;第六種是剛撓多層板。后三種類型結構的印制電路板,比前三種類型結構的印制板制造起來就更加有難度。

        從撓性印制電路板的結構分析,構成撓性印制電路板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導體層(銅箔)和覆蓋層。撓性板的主體材料,必須是可撓曲的絕緣薄膜,作為載體它應具有良好的機械和電氣性能。常規通用的材料有聚脂和聚酰亞胺薄膜。但應用比較多的撓性板的載體是聚酰亞胺薄膜系列。隨著新材料的研制和開發,可選擇的材料變得多樣化,除上述兩種類型的常用材料外,還有聚乙烯環烷(PEN)和薄型的環氧樹脂/玻璃布結構材料(FR4)。


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